Europäisches Pulse Plating Seminar
European Pulse Plating Seminar

Von den Grundlagen zur großtechnischen Anwendung
From fundamentals to industrial application

Hirtenberger Engineered Surfaces GmbH
Happy Plating

Das Seminar

Das Europäische Pulse Plating Seminar ist eine Plattform für alle, die sich mit galvanischer Abscheidung, Anodisierung oder elektrochemischer Oberflächenbehandlung allgemein beschäftigen und an der Anwendung von Pulsmethoden interessiert sind bzw. diese bereits verwenden. So werden im Rahmen dieses Forums Möglichkeiten, Anwendungen und Weiterentwicklungen der Pulsabscheidung von Europas führenden Experten präsentiert und diskutiert. Sie haben auch die Möglichkeit, sich über die neuesten Entwicklungen auf dem Gebiet der Gleichrichtertechnik zu informieren.

Die Idee zu dieser Veranstaltung entstand durch das große Interesse an der Methode und ihren Anwendungsmöglichkeiten im Bereich Pulsabscheidung und das Fehlen einer europäischen Diskussionsplattform. Dr. Wolfgang Hansal, Geschäftsführer von Happy Plating und selbst bereits seit vielen Jahren auf dem Gebiet Pulsabscheidung tätig, entschloss sich im Jahr 2006 kurzerhand eine Fachtagung, die ausschließlich dem Thema Pulsabscheidung gewidmet ist, zu organisieren. Zahlreiche internationale Experten aus dem Bereich Oberflächentechnik, Galvanik und Elektrochemie präsentieren in diesem Rahmen ihre neuesten Beiträge zu ihren Projekte.

Die Inhalte, die behandelt werden, sind

  • Grundlagen zur Entwicklung von Pulsprozessen
  • Großtechnische Realisierung von Pulsprozessen
  • Legierungsabscheidung mittels Pulse Plating
  • Neue Schichtsysteme: Nachhaltige Produktion durch Pulsabscheidung
  • Optimierung von Pulsprozessen durch Numerische Prozesssimulation
  • Hochpräzise, leistungfähige Beschichtungssysteme für die Mikrosystemtechnik
  • Pulsabscheidung in nichtwässrigen Medien
  • Technische Anwendungsbeispiele
  • Die Rolle der Pulsabscheidung in der zukünftigen galvanischen Produktion

Die Methode

Als Verfahrensalternative zu herkömmlichen galvanischen Verfahren setzen sich Pulsmethoden mehr und mehr auch in der großtechnischen Fertigung durch. Dies wird durch eine wissensbasierte Verfahrensentwicklung und leistungsfähigere, flexible Pulsgleichrichter ermöglicht. Durch die Anwendung von Pulsverfahren kann die durchschnittliche Korngröße eines Niederschlages bis in den Nanometerbereich verkleinert werden. Neue, gesteigerte Schichteigenschaften wie erhöhte Oberflächenhärte, Verschleißfestigkeit, Gleichmäßigkeit, Dichte und Korrosionsstabilität können so erzielt werden. Wesentliche Materialeinsparungen sind durch diese Verbesserungen der Schichteigenschaften bei verringerten Schichtdicken die Folge, bisher nicht erreichbare Anwendung in den Bereichen Hochpräzision und Hochleistungwerkstoffen sind so realisierbar.

The seminar

The European Pulse Plating Seminar is a platform for all who work on the field of surface finishing, plating, anodizing or electrochemical surface treatment and are interested in the method pulse plating or are already using pulse plating. Within this forum, possibilities, applications and developments in the field of pulse plating are presented and discussed by Europe’s’ leading experts. Information about rectifier technology and industrial application of pulse plating will complete the conference.

The idea to the conference developed from a great general interest on the method pulse plating and its applications and a lack of a European discussion platform. Dr. Wolfgang Hansal, CEO of Happy Plating and working on this topic for almost a decade, decided to organize a conference dedicated to pulse plating in 2006. The Pulse Plating Seminar on 9th of March 2012 will already take place for he 5th time. Also this year numerous international speakers from the field surface technology, electroplating and electrochemistry will present their latest expertise to this topic.

The contents that are covered are

  • Fundamentals needed for the development of a pulse sequence
  • Realisation of pulse plating processes in the industrial production
  • Pulse Plating for alloy deposition
  • New coatings: Sustaining production due to pulse plating
  • Optimisation of pulse plating processes by numeric process simulation
  • High precision, high performance coatings for the micro system technology
  • Pulse plating in non aqueous solutions
  • Technical applications of pulse plating
  • The future role of pulse plating for surface finishing

The method

Pulse plating as alternative to direct current plating is gaining more and more importance in industrial production. This became possible due to a knowledge based process development und faster and more flexible pulse rectifiers. Pulse Plating can decrease the average grain size of a metal coating by orders of magnitude down to nano-crystallinity. The resulting layers provide improved properties such as a higher hardness, better wear resistance and homogeneity, a higher density and corrosion stability. A reduction of the required raw materials is a direct benefit of these advanced layer properties even at a lower layer thickness. New applications in the fields of high precision coatings and high performance materials can be realised by the proper use of pulse plating.