Das Europäische Pulse-Plating Seminar war auch in seinem zweiten Jahr ein großer Erfolg. Die etwa 50 Teilnehmer führten in einer schon fast familiären Atmosphäre eine offene Diskussion zu Fragen der industriellen Anwendung der Pulsabscheidung. Die Anzahl der teilnehmenden Länder konnte nicht zuletzt durch eine erstmalige Teilnahme zweier US-amerikanischer Firmeninteressenten auf 14 erhöht werden. Damit hat das Europäische Pulse-Plating Seminar erstmals Interesse außerhalb der Grenzen Europas erweckt.

Durch die angeregte Diskussion wurde wie schon beim ersten Mal der Zeitrahmen überzogen, schließlich wurden die gemeinsamen Gespräche im Anschluss bei einem typischen Wiener Heurigen fortgesetzt.

Den Rahmen der Veranstaltung bildeten wieder internationale Fachvorträge. Die 12 Vorträge im Detail waren:

Plenarvorträge

Session 1: General Aspects

• Prof. Dr. Wolfgang PAATSCH (BAM, D)
  Pulse Plating – a review and perspectives
• Prof. Dr. Peter FARR (Institute of Metal Finishing IMF, GB)
  Pulse Plating in the third millennium

Session 2: New results from research

• Dr. Cecilia SUAREZ RAMON (CIDETEC, E)
  Electrodeposition of copper coatings by pulse plating techniques
• Prof. Dr. Sudipta ROY (University of Newcastle, GB)
  Mass transfer considerations for defining pulse parameters
• Dr. Matilda ZEMANOVA (Slovak University of Technology, SK)
  Periodic reverse current nickel pigmentation of anodized aluminium

Session 3: Pulse Plating in the industrial production

• Dr. Wolfgang E.G. HANSAL (Happy Plating, A)
  Pulse Plating in an industrial perspective
• Karl RIEDER (Plating Electronic, D)
  Pulse- and Pulse reverse power supplies
• Hans J. MAIER (Dynatronix, D)
  Power supplies explained

Session 4: Pulse Plating of alloys

• Prof. Dr. Pietro CAVALOTTI (Politecnico di Milano, I)
  Pulse Plating of NiW alloys
• Dr. Peter T. TANG (DTU, DK)
  Pulse reversal plating and electrolyte monitoring for electrodeposition of sulphur-free magnetic alloys

Session 5: Pulse Plating of composites

• Dr. Selma HANSAL (Happy Plating, A)
  Dispersion coatings using pulse plating for tribological applications
• Prof. Dr. Pietro CAVALOTTI (Politecnico di Milano, I)
  Pulse Plating of nickel matrix composites

Aussteller

Diverse Fachfirmen waren mit einem Ausstellungsstand vertreten (in alphabetischer Reihenfolge):

• Fa. Dynatronix
  www.hjm-technic.de
  Amerikanischer Hersteller von Pulsgleichrichtern
• Fa. Hirtenberger Engineered Surfaces GmbH
  www.happyplating.at
  Entwicklung, Prototypisierung und industrielle Umsetzung von Pulsabscheidungen und anderen Pulsprozessen
• Fa. L-Chem Inc.
  Hersteller von Cell-Design, der führenden Simulationssoftware zur Berechung und Optimierung elektrochemischer Prozesse. Vertrieb Europa: Hirtenberger Engineered Surfaces GmbH (www.happyplating.at)
• Fa. Munk GmbH
  www.munk.de
  Deutscher Hersteller von Gleichstrom- und Pulsgleichrichtern
• Fa. Plating Electronic
  www.plating.de
  Deutscher Hersteller einer breiten Palette von Pulsgleichrichtern
• Fa. Röntgenanalytik Messtechnik GmbH
  www.roentgenanalytik.de
  Hochwertige Röntgenfluoreszenzgeräte zur Messung der Dicke galvanischer Schichten bzw. Bestimmung der Zusammensetzung von Legierungsschichten
• Fa. UMI-Industrievertretung GmbH
  Vertrieb von ELCA Pulsgleichrichtern
  Kontakt unter: u.madeya-umi@t-online.de

Fotos vom Event 2007

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Einen ausführlichen Bericht unter dem Titel “Schichtinnovationen durch Pulse-Plating” brachte die größte deutsche Fachzeitschrift Galvanotechik in Ihrer Juni Ausgabe (Seite 1397ff). Im Namen der Veranstalter bedanken wir uns beim Autor Prof. Dr. Wolfgang Paatsch für seinen ausgezeichneten Artikel.

Durch den anhaltend großen Erfolg und das sehr positive Feedback der Teilnehmer wird das Europäische Pulse Plating Seminar fortgesetzt. Der Termin soll mit der ersten Märzwoche beibehalten werden.